וולנס השלימה גיוס של 60 מליון דולר
מאת אבי בליזובסקי רביעי, 07 נובמבר 2018 08:00

דרור ירושלמי מנכ"ל וולנס צילום:יחס"צ

חברת השבבים וולנס מהוד השרון המפתחת את טכנולוגית התקשורת המהירה  HDBaseT הודיעה כי הצליחה להשלים סבב גיוס בסך 60 מליון דולר אשר ישמשו אותה בעיקר כדי להחדיר את טכנולוגית HDBaseT שלה לשוק הרכבים.

סבב הגיוס הובל ע"י חברת Israel Growth Partners (IGP) המנוהלת ע"י חיים שני ומשה ליכטמן וכוללת את החברות דלפי(Delphi) סמסונג אלקטרוניקס , מדיהטק והקרנות Catalyst Fund, Goldman Sachs בנוסף למשקיעים הקיימים.

הגיוס הגדול יאפשר לוולנס לזרז את כניסתה לשווקים חדשים , לפתח מוצרים חדישים המותאמים לדרישות השוק ולתמוך בלקוחות קיימים.

עוד בתחום שבבים Warning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/modules/mod_filterednews/helper.php on line 247 Warning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/modules/mod_filterednews/helper.php on line 247 כתבות נוספות בתחום שבבים כתבה ריקה 1 כותרת ביניים * כותרת ביניים קרא עוד שבבים כתבה ריקה 2 כותרת ביניים * כותרת ביניים קרא עוד

תגובות (0)

הצג או הסתר תגובות

כתוב תגובה

מייל שם אתר		כותרת תגובה יותר קטן | יותר גדול
		קבלת עדכונים בדואר אלקטרוני - למשתמשים רשומים בלבד קראתי והנני מסכים ל תנאי השימוש באתר העתק תווים מוצגים הוסף תגובה