 |
פורטל תעשיית השבבים בישראל מבית מגזין |
|
|
פורטל תעשיית השבבים בישראל מבית מגזין |
|
|
מאמרים פופולרייםWarning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/modules/mod_mostread/helper.php on line 79 Warning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/modules/mod_mostread/helper.php on line 79 Warning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/modules/mod_mostread/helper.php on line 79 Warning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/modules/mod_mostread/helper.php on line 79 חם בפורומיםWarning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/modules/mod_kunenalatest/helper.php on line 220 Warning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/modules/mod_kunenalatest/helper.php on line 220 Warning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/modules/mod_kunenalatest/helper.php on line 220 Warning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/modules/mod_kunenalatest/helper.php on line 220 Warning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/modules/mod_kunenalatest/helper.php on line 220
|
 Warning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/plugins/system/advancedmodules/modulehelper.php on line 320
אור-בך הראה כיצד לבנות שבבים תלת ממדיים מונוליטיים בועידת ארכיטקטורת אינטגרציה ואריזה של שבבים שהתקיימה בברלינגיים, קליפורניה. "הצלחנו להשיג התקדמות משמעותית בשבבים תלת ממדיים מונוליטיים וכעת יש לנו את ה-IP הנדרש לשתי שיטות" אומר אור-בך, שהיה היזם של חברת צ'יפ אקספרס ויותר מאוחר הקים את חברת eASIC , כיום הוא כאמור נשיא ומנכ"ל חברת ההזנק NuPGA בסן חוזה. לפי אור-בך, טכניקות ייצור התלת ממד של NuPGA יכולה לשמש לערום זכרונות על גבי המעבד כדי להפוך שבבים ברוחב ביט לשבבים ברוחב בייט או כדי לכווץ את ה-DIE של התכנונים הקיימים באמצעות אופטימיזציה של שטח הדיסק מול הגובה. כל מספר של שכבות יכול להיבנות, לפי אורבך, דבר המאפשר ייצור שבבים מונוליטיים לכל מטרה, כדי להפחית ככל האפשר את שטח השבב עד פי שלוש לעומת השבבים הדו-ממדיים הקונבצניונליים. "אחרים כמו בסאנג מצאו דרכים להניח טרנזיסטורים ורטיקליים על גבי הלוגיקה, לדוגמה כשבבי זכרון, אך אנו גילינו שתי דרכים לבנות טרנזיסטורים אופקיים, שיכולים לשמש כמעט לכל מטרה" אמר אור-בך. הבעיה העיקרית במעבר לשבבים תלת ממדיים היא הטמפרטורה הנדרשת לייצור טרנזסטורי סיליקון קונבנציונליים על השכבה העליונה שעלולים להגיע ל-900 מעלות צלזיוס ולתיך את הטרניזסטורים שבשכבות התחתונות. הטכנולוגיה של NuPGA עוקפת את הנושא באמצעות קשירת פרוסה עליונה שכבר עברה תהליך של ייצור בטמפרטורה גבוהה, דבר שמותיר רק גירוד ומטליזציה בטמפרטורות נמוכות כדי להביא את התכנון לגמר. שתי הטכניקות מתחילות עם שבב CMOS מוגמר,עבור השכבה התחתונה כאשר הוא מכוסה עם מחמצן מבודד כדי לקשור אותו לפרוסה התורמת. בטכניקה הראשונה הפרוסה התורמת מיוצרת לתוך טרנזיסטור בודד ענק. לאחר הקשירה, הטרנזיסטור הענק יכול לעבור גירוד ולהתחלק לטרנזיסטורים הבודדים שעוברים מתליזציה.
תגובות (0)
 |
שדרת הלוגואים |
|||||||||
 |
בניית אתרים | בעצם גלישתכם באתר הכנם מסכימים לתנאי השימוש בו - לחצו כאן לקריאת תנאי השימוש - כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 |
הצג או הסתר תגובות
