פורטל תעשיית השבבים בישראל מבית מגזין

פורטל תעשיית השבבים בישראל מבית מגזין

צ'יפורטל - פורטל של תעשית השבבים בישראל

מאמרים פופולריים


Warning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/modules/mod_mostread/helper.php on line 79

Warning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/modules/mod_mostread/helper.php on line 79

Warning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/modules/mod_mostread/helper.php on line 79

Warning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/modules/mod_mostread/helper.php on line 79

חם בפורומים


Warning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/modules/mod_kunenalatest/helper.php on line 220

Warning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/modules/mod_kunenalatest/helper.php on line 220

Warning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/modules/mod_kunenalatest/helper.php on line 220

Warning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/modules/mod_kunenalatest/helper.php on line 220

Warning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/modules/mod_kunenalatest/helper.php on line 220
עוד...
חדשות מתעשיית השבבים בישראל

Warning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/plugins/system/advancedmodules/modulehelper.php on line 320


NOVA_V2600
מערכת המדידה החדשה Nova V2600
נובה מכשירי מדידה,  ספקית פתרונות מטרולוגיה עבור בקרת תהליכים בשוק המוליכים למחצה, הודיעה על פריצת דרך טכנולוגית שתאפשר ליצרני שבבים להאיץ פיתוח ולשפר את יכולות הייצור של אינטגרציות תלת מימד הנשענות על חיבורים בין שבב לשבב מסוג TSV (Through Silicon Via). מערכת המדידה החדשה Nova V2600, שהינה תוצר של שיתוף פעולה עם יצרניות שבבים מובילות, מאפשרת בפעם הראשונה מדידות מדוייקות של מאפייני TSV קריטיים כמו שיפוע הדופן, קוטר התחתית ועקמומיות התחתית. פתרון בקרת תהליך זה, לו חיכתה התעשייה מזה זמן, מאפשר מדידה מקיפה של מימדי ה-TSV במערכת מהירה המוכנה לסביבת ייצור בנפח גבוה, לקראת המעבר של תעשיית השבבים לייצור סדרתי של אינטגרציה רב-שבבית מסוג   .3D integration

נובה פיתחה מספר טכנולוגיות לצורך אפליקציה מורכבת זו השוברות חסמים שמנעו בעבר שימוש בשיטות של Optical CD למדידת מבנים לא מחזוריים. בשונה מטכנולוגיות מתחרות הנשענות על הדמיה מוגבלת רזולוציה, שיטה ספקטרלית זו תוכל לשמש גם למדידת הדור הבא של ה- TSV עם קוטר הקטן מ- 5 מיקרון.

גבי זליגסון, נשיא ומנכ"ל נובה, אמר כי "אנו שמחים להיכנס לשוק האינטגרציה התלת מימדית עם מוצר מטרולוגיה בעל בידול תחרותי ברור. תגובת הלקוחות לטכנולוגיה, לביצועים ולתפוקת הייצור של המערכת היא יוצאת מן הכלל, ואנחנו מצפים לקבל מספר הזמנות בעתיד הקרוב מלקוחות מובילים לאחר הליך בחירה קפדני".

Nova V2600 תואמת לפלטפורמת ה- Modular MetrologyTM הפופולרית של נובה המאפשרת התקנת שתי יחידות מדידה במכונה קומפקטית אחת. פלטפורמה מהירה זו מספקת פיתרון מיטבי לחסכון בעלויות וגמישות תפעולית בסביבת ייצור סידרתי.


עוד בתחום צב"ד

Warning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/modules/mod_filterednews/helper.php on line 247

Warning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/modules/mod_filterednews/helper.php on line 247

כתבות נוספות בתחום

‫צב"ד‬
קיידנס משיקה את Celsius, פתרון לשוק התכנון וניתוח מערכות
בעידן שבו שואפת תעשיית האלקטרוניקה למוצרים קטנים יותר, מהירים יותר, חכמים ומורכבים יותר, עם צפיפות הספק גבוהה יותר, מתעורר צורך בשימוש...
קרא עוד
‫צב"ד‬
אדוונטסט מציגה פתרונות בדיקה חדשים עבור 5G, רכב וזיכרון
ההכרזה התקיימה במהלך כנס סמיקון טאיוואן המתקיים השבוע
קרא עוד



תגובות (0)Add Comment
כתוב תגובה
 
 
יותר קטן | יותר גדול
 

security image
העתק תווים מוצגים


busy

שדרת הלוגואים

  • 1-Synopsys_Logo_HQ
  • 2-Umclogo
  • 3-EMC
  • 1
  • 5-Gary
  • 6-SIA
  • 7-muadon-shovevim
  • 8-Logo_Chipex
  • 9-Chiportal_logo_HR
  • 10-TAPEOUT_Logo
 
www.Deezee.co.il בניית אתרים בעצם גלישתכם באתר הכנם מסכימים לתנאי השימוש בו - לחצו כאן לקריאת תנאי השימוש - כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010


CHIPORTAL RSS FEEDS
מאמרים ומחקרים
מוצרים חדשים והודעות לעיתונות