 |
פורטל תעשיית השבבים בישראל מבית מגזין |
|
בישראל צב"ד נובה מדווחת על הזמנות למערכת המדידה החדשה Nova V2600 למדידת שבבים באינטגרציה תלת ממדית
מאמרים פופולרייםWarning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/modules/mod_mostread/helper.php on line 79 Warning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/modules/mod_mostread/helper.php on line 79 Warning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/modules/mod_mostread/helper.php on line 79 Warning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/modules/mod_mostread/helper.php on line 79 חם בפורומיםWarning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/modules/mod_kunenalatest/helper.php on line 220 Warning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/modules/mod_kunenalatest/helper.php on line 220 Warning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/modules/mod_kunenalatest/helper.php on line 220 Warning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/modules/mod_kunenalatest/helper.php on line 220 Warning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/modules/mod_kunenalatest/helper.php on line 220
|
 Warning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/plugins/system/advancedmodules/modulehelper.php on line 320
נובה מכשירי מדידה, ספקית פתרונות מטרולוגיה עבור בקרת תהליכים בשוק המוליכים למחצה, דיווחה היום על הזמנות שנתקבלו משני לקוחות מובילים למערכת המדידה Nova V2600 שהושקה לאחרונה. המערכות הוזמנו לאחר הליך בחינה מקיף שבוצע על ידי מומחים מטעם הלקוחות, אשר בחרו במערכת של נובה בשל יכולתה הייחודית לספק מדידה מקיפה של מימדי ה- TSV (Through Silicon Via). המערכת מאפשרת לראשונה מדידות פרופיל בשיטתDark Field Reflectometry – שיטה חדשנית הנמצאת בהליכי רישום פטנט. יכולת זו נחשבת קריטית לצורך בקרה על תהליכי האיכול והבידוד של ה-TSV, רכיב מרכזי באינטגרציה תלת מימדית. בזכות יכולת זו, ובזכות מהירותה הגבוהה, נבחרה Nova V2600 לתמוך במעבר המתוכנן לייצור סדרתי של שבבים תלת-ממדיים הדורש רמה אפסית של כשלים חשמליים. איתן אופנהיים, סגן נשיא בכיר בנובה, אמר כי "הזמנות אלה משני לקוחות מובילים, בנוסף למספר תהליכי בחינה עם לקוחות מובילים אחרים, מחזקים את הביטחון שלנו בפוטנציאל שוק השבבים באינטגרציה התלת ממדית. לקוחותינו יכולים כעת להציע את מוצריהם מבוססי ה-TSV ביתר בטחון באחידות ואמינות התהליך. אימוץ האינטגרציה התלת מימדית דורש רמת אמינות גבוהה ביותר וצמצום עלויות. נובה, כדרכה, תומכת בצורך זה באמצעות השילוב המזוהה עם מוצרינו של מטרולוגיה חדשנית ועלויות שימוש נמוכות".
תגובות (0)
 |
שדרת הלוגואים |
|||||||||
 |
בניית אתרים | בעצם גלישתכם באתר הכנם מסכימים לתנאי השימוש בו - לחצו כאן לקריאת תנאי השימוש - כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 |
הצג או הסתר תגובות
