 |
פורטל תעשיית השבבים בישראל מבית מגזין |
|
|
|
Warning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/plugins/system/advancedmodules/modulehelper.php on line 320
TSMC החליטה להעביר לתוך הבית את אריזת IC בקצה העליון המיוצרים במפעליה עבור בתי תכנון IC פאבלס בארה"ב ובאירופה. הדבר יוצר תחרות עם חברות העוסקות באריזה ובבדיקות של IC, אומרים ספקים של ציוד שבבים לאתר הטאיוואני DIGITIMES. בתי תוכנה פאבלס דורשים היום מ-TSMC אחריות מקצה לקצה על כל שירותי האריזה אף כי מחירי השירותים הללו ב-TSMC גבוהים מאלו של ספקי אריזה ובדיקות עצמאיים, אומרים המקורות. זאת מכיוון שחברות הפאבלס אוהבות את הנוחות של פתרון במקום אחד ולהקטין את החשש מפני ירידה בתפוקה עקב תקלות באריזה שנעשית באאוטסורסינג. לידיעה המלאה
תגובות (0)
 |
שדרת הלוגואים |
|||||||||
 |
בניית אתרים | בעצם גלישתכם באתר הכנם מסכימים לתנאי השימוש בו - לחצו כאן לקריאת תנאי השימוש - כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 |
הצג או הסתר תגובות
