 |
פורטל תעשיית השבבים בישראל מבית מגזין |
|
בישראל וזכרונות IPs הסיפור המרתק - איך כמעט התפספס ה-DRAM התלת ממדי של מיקרון
מאמרים פופולרייםWarning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/modules/mod_mostread/helper.php on line 79 Warning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/modules/mod_mostread/helper.php on line 79 Warning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/modules/mod_mostread/helper.php on line 79 Warning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/modules/mod_mostread/helper.php on line 79 חם בפורומיםWarning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/modules/mod_kunenalatest/helper.php on line 220 Warning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/modules/mod_kunenalatest/helper.php on line 220 Warning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/modules/mod_kunenalatest/helper.php on line 220 Warning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/modules/mod_kunenalatest/helper.php on line 220 Warning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/modules/mod_kunenalatest/helper.php on line 220
|
 Warning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/plugins/system/advancedmodules/modulehelper.php on line 320
דוגמאות של קוביית הזיכרון ההיברידי (Hibrid Memory Cube) של מיקרון, הכוללות DRAM בנפח של 5 גיגהביט ובמהירות של 160 גיגבייט לשניה כבר נמסרו למספר יצרנים. הדבר הזה כמעט ולא היה התרחש לאחר שאב הטיפוס הראשון נכשל בניסויי התקשורת בין השכבות השונות אך הבקר שבתוך האריזה הוא זה שהציל את הפרויקט. שני מנהלי הנדסה בכירים שהובילו את הפרויקט סיפרו חלק מהסיפור שמאחורי הקוביה בראיון עם אתר EE Times. הם גם חלקו את מטרותיהם לדור הבא של השבב שכרגע עובד - נפח זכרון של 8 גי'גה וממשק נתונים בקצב של 320 גיגהבייט לשניה. השבב אף יהיה בעל יעילות אנרגטית טובה יותר מאשר בדוגמאות הנוכחיות. פיתוח הקוביה החל ב-2006 כאשר התעשיה רחשה דיבורים אודות מעבדים מרובי ליבות ושבבים תלת ממדיים בערמות תוך שימוש ב-( Through silicon vias (TSVs. רצינו להוסיף יכולות TSV בצפיפות נמוכה, המכונות through-wafer interconnet בכמה משבבי ה- CMOS imager, אומר ברנט קית, עמית מיקרון ומוביל קבוצת תכנון ה-DRAM. "מפת הדרכים של המעבדים הבהירה כי מספר הליבות עומד לגדול במהירות וממשק ה-DDR המסורתי, עם רוחב הפס המוגבל נראה לא מתאים לדרישות הביצועים - חומת הזכרון הולכת להיות גבוהה ועבה" אמר קית, בהסבירו את הרציונל של פיתוח טכנולוגית זכרון בעלת קיבולת ומהירות גדולים. לראיון המלא באתר EE times לידיעה על הקמת הקונסורציום לפיתוח קוביות זכרון היברידיות ע"י מיקרון וסמסונג
תגובות (0)
 |
שדרת הלוגואים |
|||||||||
 |
בניית אתרים | בעצם גלישתכם באתר הכנם מסכימים לתנאי השימוש בו - לחצו כאן לקריאת תנאי השימוש - כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 |
הצג או הסתר תגובות
